सामग्री
- व्याख्या - मल्टी-चिप मॉड्यूल (एमसीएम) म्हणजे काय?
- मायक्रोसॉफ्ट अझर आणि मायक्रोसॉफ्ट क्लाऊडची ओळख | या संपूर्ण मार्गदर्शकामध्ये आपण क्लाउड संगणन करणे म्हणजे काय आणि मायक्रोसॉफ्ट अझर आपल्याला क्लाऊडवरून आपला व्यवसाय स्थलांतरित आणि चालविण्यात कशी मदत करू शकेल हे शिकाल.
- टेकोपीडियाने मल्टी-चिप मॉड्यूल (एमसीएम) स्पष्ट केले
व्याख्या - मल्टी-चिप मॉड्यूल (एमसीएम) म्हणजे काय?
मल्टी-चिप मॉड्यूल (एमसीएम) एक इलेक्ट्रॉनिक पॅकेज आहे ज्यामध्ये एकाच डिव्हाइसमध्ये एकत्रित केलेले मल्टीप्ट इंटिग्रेटेड सर्किट्स (आयसी) असतात. एक एमसीएम एकल घटक म्हणून कार्य करते आणि संपूर्ण कार्य हाताळण्यास सक्षम आहे. एमसीएमचे वेगवेगळे घटक सब्सट्रेटवर बसविले जातात आणि थरचे बेअर डायज वायर बॉन्डिंग, टेप बाँडिंग किंवा फ्लिप-चिप बाँडिंगद्वारे पृष्ठभागाशी जोडलेले असतात. मॉड्यूल प्लास्टिक मोल्डिंगद्वारे एन्केप्युलेटेड केले जाऊ शकते आणि एड सर्किट बोर्डवर आरोहित केले जाऊ शकते. एमसीएम चांगली कार्यक्षमता देतात आणि डिव्हाइसचा आकार कमी करू शकतात.
हायब्रीड आयसी हा शब्द एमसीएमचे वर्णन करण्यासाठी देखील वापरला जातो.
मायक्रोसॉफ्ट अझर आणि मायक्रोसॉफ्ट क्लाऊडची ओळख | या संपूर्ण मार्गदर्शकामध्ये आपण क्लाउड संगणन करणे म्हणजे काय आणि मायक्रोसॉफ्ट अझर आपल्याला क्लाऊडवरून आपला व्यवसाय स्थलांतरित आणि चालविण्यात कशी मदत करू शकेल हे शिकाल.
टेकोपीडियाने मल्टी-चिप मॉड्यूल (एमसीएम) स्पष्ट केले
एकात्मिक प्रणाली म्हणून, एक एमसीएम डिव्हाइसची कार्यप्रणाली सुधारू शकतो आणि आकार आणि वजन कमी करू शकतो.
एक एमसीएम 30% पेक्षा जास्त पॅकेजिंग कार्यक्षमता देते. त्याचे काही फायदे खालीलप्रमाणे आहेतः
- मृत्यू दरम्यान इंटरकनेक्शनची लांबी कमी केल्याने सुधारित कामगिरी
- कमी वीजपुरवठा इंडक्शनन्स
- लोअर कॅपेसिटन्स लोडिंग
- कमी क्रॉस्टलॉक
- ऑफ-चिप ड्राइव्हरची शक्ती कमी करा
- आकार कमी केला
- बाजारपेठेसाठी कमी वेळ
- कमी किंमतीची सिलिकॉन स्वीप
- सुधारित विश्वसनीयता
- लवचिकता वाढली कारण ती वेगवेगळ्या सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञानाच्या समाकलनास मदत करते
- सरलीकृत डिझाइन आणि एका डिव्हाइसमध्ये अनेक घटकांच्या पॅकेजिंगशी संबंधित कमी केलेली जटिलता.
एमसीएम सब्सट्रेट तंत्रज्ञान, डाय डाय अटॅच व बाँडिंग तंत्रज्ञान आणि एन्केप्युलेशन तंत्रज्ञान वापरून तयार केले जाऊ शकतात.
सब्सट्रेट तयार करण्यासाठी वापरल्या जाणार्‍या तंत्रज्ञानाच्या आधारे एमसीएमचे वर्गीकरण केले जाते. एमसीएमचे विविध प्रकार खालीलप्रमाणे आहेत.
- एमसीएम-एल: लॅमिनेटेड एमसीएम
- एमसीएम-डी: जमा एमसीएम
- एमसीएम-सी: सिरेमिक सब्सट्रेट एमसीएम
एमसीएम तंत्रज्ञानाच्या काही उदाहरणांमध्ये आयबीएम बबल मेमरी एमसीएम, इंटेल पेंटियम प्रो, पेंटियम डी प्रेसर, झीन डेंप्सी आणि क्लोवर्टाउन, सोनी मेमरी स्टिक्स आणि तत्सम उपकरणांचा समावेश आहे.
चिप-स्टॅक एमसीएम नावाचा एक नवीन विकास अनुलंब कॉन्फिगरेशनमध्ये समान पिनआउट्ससह मरेल, ज्यामुळे वैयक्तिक डिजिटल सहाय्यक आणि सेल फोनमध्ये ते उपयुक्त असतील.
एमसीएम सामान्यतः खालील उपकरणांमध्ये वापरली जातातः आरएफ वायरलेस मॉड्यूल, पॉवर एम्पलीफायर्स, उच्च-शक्ती संप्रेषण साधने, सर्व्हर, उच्च-घनता एकल-मॉड्यूल संगणक, घालण्यायोग्य, एलईडी पॅकेजेस, पोर्टेबल इलेक्ट्रॉनिक्स आणि स्पेस एव्हीनिक्स.