थ्री-सिलिकॉन मार्गे (टीएसव्ही)

लेखक: Eugene Taylor
निर्मितीची तारीख: 11 ऑगस्ट 2021
अद्यतन तारीख: 1 जुलै 2024
Anonim
MNS Chief Raj Thackeray LIVE | मनसेचा वर्धापन दिन | राज ठाकरे लाईव्ह | Zee24Taas
व्हिडिओ: MNS Chief Raj Thackeray LIVE | मनसेचा वर्धापन दिन | राज ठाकरे लाईव्ह | Zee24Taas

सामग्री

व्याख्या - थ्रू-सिलिकॉन व्हाया (टीएसव्ही) म्हणजे काय?

थ्री-सिलिकॉन व्हायड (टीएसव्ही) मायक्रोचिप इंजिनिअरिंग आणि मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये वापरलेला वेय्यू (अनुलंब इंटरकनेक्ट accessक्सेस) कनेक्शनचा एक प्रकार आहे जो सिलिकॉन डायस स्टॅक करण्यास अनुमती देण्यासाठी सिलिकॉन डाय किंवा वेफरमधून पूर्णपणे जातो. टीएसव्ही 3-डी पॅकेजेस आणि 3-डी इंटिग्रेटेड सर्किट्स तयार करण्यासाठी एक महत्वाचा घटक आहे. पॅकेज-ऑन-पॅकेज सारख्या कनेक्शनपेक्षा या प्रकाराचे कनेक्शन चांगले कार्य करते कारण त्याची घनता जास्त आणि कनेक्शन कमी आहे.

मायक्रोसॉफ्ट अझर आणि मायक्रोसॉफ्ट क्लाऊडची ओळख | या संपूर्ण मार्गदर्शकामध्ये आपण क्लाउड संगणन करणे म्हणजे काय आणि मायक्रोसॉफ्ट अझर आपल्याला क्लाऊडवरून आपला व्यवसाय स्थलांतरित आणि चालविण्यात कशी मदत करू शकेल हे शिकाल.

टेकोपीडिया थ्रू-सिलिकॉन व्हाया (टीएसव्ही) चे स्पष्टीकरण देते

थ्री-सिलिकॉन मार्गे (टीएसव्ही) 3-डी पॅकेजेस तयार करण्यात वापरले जाते ज्यात एकापेक्षा जास्त इंटिग्रेटेड सर्किट (आयसी) असतात ज्यात अनुलंब स्टॅक केलेले असते जे अशा प्रकारे अधिक जागा जोडते तेव्हा कमी जागा व्यापते. टीएसव्हीपूर्वी, 3-डी पॅकेजेसमध्ये काठावर रचलेल्या आयसी असतात, ज्याने लांबी आणि रुंदी वाढविली आणि सामान्यत: आयसी दरम्यान अतिरिक्त "इंटरपोजर" थर आवश्यक असतो, परिणामी बरेच मोठे पॅकेज होते. टीएसव्ही एज वायरिंग आणि इंटरपोजरची आवश्यकता काढून टाकते, ज्याचा परिणाम लहान आणि चापटू पॅकेजचा होतो.

त्रि-आयामी आयसी 3-डी पॅकेजसारखे अनुलंब स्टॅक केलेले चिप्स असतात परंतु एकल युनिट म्हणून कार्य करतात, जे त्यांना तुलनेने लहान फूटमध्ये अधिक कार्ये पॅक करण्यास अनुमती देते. टीएसव्ही भिन्न स्तरांमधील लहान हाय-स्पीड कनेक्शन प्रदान करून हे पुढे वर्धित करते.