सामग्री
- व्याख्या - थर्मोइलेक्ट्रिक कुलिंग (टीईसी) म्हणजे काय?
- मायक्रोसॉफ्ट अझर आणि मायक्रोसॉफ्ट क्लाऊडची ओळख | या संपूर्ण मार्गदर्शकामध्ये आपण क्लाउड संगणन करणे म्हणजे काय आणि मायक्रोसॉफ्ट अझर आपल्याला क्लाऊडवरून आपला व्यवसाय स्थलांतरित आणि चालविण्यात कशी मदत करू शकेल हे शिकाल.
- टेकोपीडिया थर्माइलेक्ट्रिक कूलिंग (टीईसी) चे स्पष्टीकरण देते
व्याख्या - थर्मोइलेक्ट्रिक कुलिंग (टीईसी) म्हणजे काय?
थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग (टीईसी) हा थंड होणारा प्रभाव आहे जो दोन भिन्न कंडक्टर किंवा सेमीकंडक्टर दरम्यान चालू वाहण्याच्या परिणामी उद्भवतो; एका जंक्शनवर उष्णता तयार होते आणि दुसर्‍या जंक्शनवर कूलिंग इफेक्ट, तापमान भिन्नता निर्माण करते. याचा वापर उष्णता एका ठिकाणाहून दुसर्‍या जागी हस्तांतरित करण्यासाठी केला जाऊ शकतो.
अशा प्रभावाचा वापर करणार्‍या सिस्टमला पेल्टीयर हीट पंप म्हणतात. तो निर्माण करणारा थर्मोइलेक्ट्रिक प्रभाव प्रत्यक्षात तीन स्वतंत्र प्रभावाच्या परिणामी उद्भवतो:
- सीबॅक इफेक्ट
- पेल्टीयर प्रभाव
- थॉमसन प्रभाव
बर्‍याच पुस्तकांमध्ये थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंगला पेल्टीयर-सीबेक इफेक्ट देखील म्हटले जाते.
मायक्रोसॉफ्ट अझर आणि मायक्रोसॉफ्ट क्लाऊडची ओळख | या संपूर्ण मार्गदर्शकामध्ये आपण क्लाउड संगणन करणे म्हणजे काय आणि मायक्रोसॉफ्ट अझर आपल्याला क्लाऊडवरून आपला व्यवसाय स्थलांतरित आणि चालविण्यात कशी मदत करू शकेल हे शिकाल.
टेकोपीडिया थर्माइलेक्ट्रिक कूलिंग (टीईसी) चे स्पष्टीकरण देते
पेल्टीयर-सीबेक प्रभाव गरम आणि थंड दोन्हीसाठी वापरला जाऊ शकतो. कारण इतर बर्‍याच उपकरणे उष्णता अधिक कार्यक्षमतेने तयार करू शकतात, पेल्टीयर उपकरणे अधिक वेळा थंड होण्यासाठी वापरली जातात.
डिव्हाइसमध्ये दोन भिन्न कंडक्टर असतात, जे एका बाजूला उष्णता निर्माण करण्यासाठी डीसी व्होल्टेजशी जोडले जाऊ शकतात आणि दुसरीकडे थंड होऊ शकतात. कूलिंगची प्रभावीता प्रदान केलेल्या विद्यमान प्रमाणात, गरम बाजूपासून उष्णता किती चांगल्या प्रकारे काढली जाऊ शकते, वातावरणीय तापमान, उपकरणाची भूमिती आणि इतर पेल्टीर इलेक्ट्रिकल पॅरामीटर्स यावर अवलंबून असते.
त्याच्या तुलनेने कमी कार्यक्षमतेमुळे, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग सहसा केवळ तिथेच वापरली जाते जेथे घन-राज्य साधने (हलविलेल्या भागांशिवाय देखभाल मुक्त डिव्हाइस) आवश्यक असतात. सामान्य उपयोग कॅम्पिंग आणि पोर्टेबल कूलरमध्ये आणि लहान इलेक्ट्रॉनिक घटक किंवा साधने थंड करण्यासाठी आहेत. संगणकाचे घटक गोंगाटलेल्या फॅनशिवाय थंडावले जाऊ शकतात आणि टीईसी घटक ओव्हरक्लॉकिंगशी संबंधित उष्णतेचा प्रतिकार करण्यासाठी वापरला जातो.
संगणकाच्या यूएसबी पोर्टद्वारे टीईसी डिव्हाइस अगदी गरम किंवा शीतपेये वापरण्यासाठी वापरली जातात, तरीही अशा उपकरणांची कार्यक्षमता मर्यादित नसते.